高通新发布的骁龙X52 5G基带，有着怎样的特点？

一个多月前，有关骁***65的一张照片是流传了出来。上面显示的内容是12月的3-5日，高通将会发有关高通骁***65的消息。而今天的高通骁龙技术峰会上，发布的三款芯片，是验证了此前的图片内容。

高通在夏威夷举办的一场骁龙技术峰会上，一口气是发布了三款5G芯片，分别是2020年度旗舰芯片骁***65、首款集成SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G，而且小米再次首发骁龙765G芯片。

不过骁***65并没有集成5G基带，而是***X55，下行速度峰值可达7.5Gbps，远超天玑1000的4.7Gbps。而有关骁龙765G我们需要重点介绍一下，它是高通最新一代5G移动平台。

处理器是集成X52modem，高通宣称是首款全球集成5G平台。那么它到底有着怎么样的特点或者性能呢？根据了解到的信息，X52基带下行峰值可达3.7Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。

并且骁龙765G还搭载了第5代AI引擎，拥有5TOPS的AI算力，内置ISP，支持4K60、HDR10+。因为是有着超强的AI算力，高通骁龙765G处理器最高支持192MP像素的相机。

根据红米K30的情况来看，非常有可能搭载一亿像素的传感器，除带来超强的拍照体验外，游戏性能同样不会落下。同时X52 5G基带不仅借鉴了X55 5G基带的主要特性，还极大的拉低了5G设备的准入门槛。

作为一种多模式的调制解调器，X52支持从2G到5G的所有网络制式，与X50不同的是，当用户不在5G网络覆盖范围时，它可以回落到更加普及的4G LTE网络，无需单独***基带。

也是可以给用户带来不错的体验，对于降低5G售价售价也有一定的作用，目前已经是被卢伟冰给官宣首发并且骁***65也将在明年Q1季度和我们见面，依然是红米首发。不知道你们对骁龙765G处理器怎么看的。

它一出来，对三星的Exynos 980的处理器有着多大的冲击呢，同时华为不回话加快推出中端5G芯片呢？

一年一度的高通骁龙技术峰会，高通一口气亮相了三款5G芯片，骁***65、骁龙765、骁龙765G。令人有所意外的是，高端芯片骁***65仍是***基带，而却在中高端的骁龙765 / 骁龙765G中集成5G基带。

按照惯例，骁***65定位高端旗舰市场，而骁龙765以及骁龙765G则面向中端市场。骁***65令人意外的选择了***搭配骁龙X55 5G基带的方案，而不是集成设计。而7系列处理器在芯片上集成了5G调制解调器，显而易见的是高通旨在争夺中高端市场。

曾还被误解以为红米K30系列会合作联发科的天玑1000芯片，高通亮相5G芯片后这一猜想也随之而破了。红米K30将于12月10日全球首发骁龙765G处理器，集成有X52基带芯片和支持NSA/SA双模5G组网方式。

根据高通所公布的数据中来看，X52 5G基带速度可达3.7 Gbps、支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS；此外，700系列的这两款处理器最高支持192MP像素相机。

而骁龙765G，G就是Gaming，拥有更强的图形运算能力可以理解为是765的GPU增强版本。事实上，全新的X52 5G调制解调器平台已经集成到了骁龙765和765G中。

特点一：5G集成。与X50有所不同，骁龙X52在无 5G 信号覆盖之时可快速切换4G网络，无需单独的***基带。X52 5G基带也是高通的第二代5G基带，是“第一个真正全球意义上的5G通用基带”。

特点二：价格优势。因为体积和功耗没有那么大，实现了5G集成。额外的，还有一点就是价格方面的优势。从定位上而言，X52是定位中低端机型，在价格上有所优势。

在本届骁龙峰会上，高通不仅发布了面向中端智能机的 Snapdragon 765 / 765G SoC，还发布了全新的入门级 Snapdragon X52 5G 基带。

据悉，该公司对 5G 的前景感到无比兴奋。而 X52 5G 基带不仅借鉴了 X55 5G 基带的主要特性，还极大地拉低了 5G 设备的准入门槛。

（图自：Qualcomm）

今年的骁龙峰会上，高通邀请了全球数以百计的媒体亲临现场。为了推动 5G 设备在 2020 年加速普及，高通决定在 X55 和 X50 之后，推出更加实惠的骁龙 SoC 和 5G 基带新品。

毕竟对于使用骁龙 7xx 系列芯片组的中端智能机来说，使用旗舰级 5G 基带的成本，未免太过昂贵。然而高通并未在 765 / 765G 中塞入老旧的基带，而是集成了全新的入门级 5G 基带。

与 X55 一样，骁龙 X52 同样支持美国运营商推出的各种 5G 选项，包括载波聚合、6GHz 以下 / 毫米波网络、FDD 和 TDD、独立 / 非独立（NA / NSA）组网、以及动态频谱共享（DSS）。

（via SlashGear）

作为一种多模式调制解调器，X52 支持从 2G 到 5G 的所有网络制式。与 X50 不同的是，当用户不在 5G 覆盖范围之内时，它可以回落到更加普及的 4G LTE 网络，而无需单独的***基带。

谢谢您的问题。高通集成X52 5G基带的特点，要与不集成的基带来对比。

集成与不集成的取舍。最近，高通公司一连推出了3款5G双模芯片骁龙765、骁龙765G、旗舰骁***65，其中骁龙765就是集成了高通X52 5G基带，骁***65旗舰却是***X55 5G基带。所以，这就有一个矛盾点，被寄予厚望的旗舰芯片还用***的基带，难道集成不好吗？其实，集成5G基带是今后的主流模式，集成5G基带的手机是新一代的手机，手机芯片已经演变为容纳各种运算单元的计算平台，华为集成5G基带的麒麟990 5G的手机，代表了华为一步到位的决心。

集成5G基带的特点。相比较***5G基带，集成特点在于：第一，手机体积更小，手机更轻更薄。第二，集成的性能可能略逊于***基带，要考虑更多的性能与发热的权衡，而且高通骁龙 865***的X55基带，比华为麒麟990多支持了毫米波频段。第三，两种模式的功耗与散热各有差异，不能简单地认为谁更好。集成意味着没有基带芯片的功耗，但处理器芯片功耗会增加，主要看管控的技术手段。第四，集成技术对设计与工艺的要求更高，所以有些朋友认为***5G基带显得不够高端。高集成意味着小小芯片内要全部装下GPU、ISP、NPU、DSP等，成为性能更强的计算平台。

集成5G基带的出货压力大。骁龙765集成X52 5G基带，由于制造工艺更高，保证产能是一个严峻挑战。搭载华为麒麟990 5G的手机一直处于供不应求的局面。高通要保持那么多合作伙伴的芯片供应需求，必须要有***基带的折中方式，不用***基带芯片之后还可以用于4G旗舰机。手机厂商也可以选择集成或者***的高通基带，***取不同系列与定价的策略。比如，小米10将是全球首发骁***65的智能手机，RedmiK30将是全球首发骁龙765的智能手机。
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