2019台北电脑展开幕，AMD铺路了有关全新X570芯片组的哪些信息？

在 Computex 2019 的主题演讲期间，AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）博士披露了专为锐龙 3000 系列“Matisse”处理器打造的 X570 芯片组的部分细节。

作为 AM4 平台的第三代产品，X570 主板引入了对 PCIe 4.0 的支持，提供原生 USB 3.1 Gen 2 端口，以及更高的热设计功耗（TDP）。

为此，主板厂商甚至为芯片组动用了主动式（风冷）散热方案。

（题图 via AnandTech）

除了推出原生支持 PCIe 4.0 总线的新款消费级芯片组（X570），AMD 也为主板厂商提供了向后兼容的选项，只是规格上有着更加严格的要求。

比如借助 锐龙 3000 系列 CPU 上独立的 PCIe 控制器，上一代 X470 / B450 主板就有望通过固件更新，获得有限的 PCIe 4.0 支持（仅一条 x16 插槽可用上）。

如果担心遇到莫名其妙的问题，不差钱的玩家，最好还是选购原生支持 PCIe 4.0 的 X570 芯片组主板。

顶部 x16 插槽可用上直连 CPU 的 PCIe 4.0，第一个 NVMe M.2 插槽（PCIe x4）也是如此，以及面向 USB 3.1 Gen 2 的带宽。